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波峰焊接温度调控工作

作者: 东莞顺达诚自动化科技有限公司发表时间:2020-02-14 14:47:23浏览量:404

  波峰焊接温度调控工作   指喷嘴出口处焊料波的温度.般温度控制在230——250℃,温度过低会使焊点毛糙、拉、不光亮。甚造成虚焊、假焊;温度过高易使氧化加快、印制电路板变形、甚烫坏元器件。温度调节应根据...

  波峰焊接温度调控工作

  指喷嘴出口处焊料波的温度.般温度控制在230——250℃,温度过低会使焊点毛糙、拉、不光亮。甚造成虚焊、假焊;温度过高易使氧化加快、印制电路板变形、甚烫坏元器件。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。

  按时清除波峰焊锡渣:锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物,氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上,使焊点光泽,造成渣孔和桥连等缺陷,所以要定时清除氧化物( 般1小时清理次)。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止氧化而且能将氧化物还原成锡

  波峰焊波峰高度调试中:波的高度好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜,波过低会造成漏焊和挂锡,波过高会造成堆锡过多.甚烫坏元器件。

  波峰焊传送速度:传送速度般控制在0.3~1.2m/s,依据具体情况决定。冬手、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时,速度可稍慢些;反速度可快些。速度过快则焊接时间过短,易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象;速度过慢.则焊接时间过长,温度过高,易损坏印制电路板和元器件。

  波峰焊传送角度:传送角度—般选在5~8度间,根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。

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