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选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

作者: 东莞顺达诚自动化科技有限公司发表时间:2019-10-30 11:02:28浏览量:40

  选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用   (1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏,它是焊接...

  选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

  (1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高,焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料,在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料,手工焊接时采用焊丝,在特殊应用中采用预成型焊料。

  (2)焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。

  (3)黏结剂(贴片胶)。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时,一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盘图形涂敷黏结剂,以便加强SMD的固定,防止组装操作时SMD的移位和掉落。

  (4)清洗剂。清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。

2019-10-30 40人浏览